西部芯機遇共創芯未來2024西部芯博會將于4月中旬在成都舉辦

2024第23屆西部全球芯片與半導體產業博覽會（簡稱：西部芯博會或CWGCE展），將于2024年4月24日—26日在成都世紀城新國際會展中心盛大開幕。作為西部國家級展示平臺——西部芯博會，已是國內外半導體客戶開拓和鞏固西部市場的首選橋梁，是國內外半導體行業廠商宣傳推廣最新產品與技術交流的重要途徑。屆時，將有350+國內外行業展商，20000+專業觀眾共聚天府之國——蓉城，展覽展示、論壇會議、新產品新技術發布會，還有政府產業政策說明會同時舉辦，

現場交流合作盛況空前。  微信公眾號 西部半導體博覽會

大會將邀請政府主管領導、院士與著名專家、知名企業代表等出席大會開幕式。同期舉辦2024第二屆西部半導體產業創新與發展高峰論壇（CWGCE2024主論壇）  ，西部國際智能電子博覽會、西部國際光電博覽會。

贏在成都 芯動天府

經過多年部署，中國目前主要有四個集成電路產業集聚區，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區域。

成都, 這座美麗的“天府之國”，地處長江經濟帶與“一帶一路”的戰略交匯點。隨著新時代西部大開發的推進，已成為全國經濟增長高地和西南地區的重要增長引擎，也是中國電子信息產業的重要基地之一。

成都擁有完善的電子信息產業鏈，涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等多個環節。同時，成都還擁有一批高水平的科研機構和高校，為產業發展提供了強大的人才支撐和技術保障。目前，成都已經形成了以英特爾、華為海思、紫光展銳等為代表的一批知名企業集群。這些企業在芯片設計與制造、封裝測試等領域具有較強的技術實力和市場競爭力，為成都的芯片與半導體產業發展注入了強勁動力。目前CWGCE2024相關論壇籌備工作已經全面展開，大會論壇前160名免費注冊免費入場并免費贈送大會資料及大會禮品，請行業人士盡快進入連接網（http://www.cwgce.com/dj.asp?id=1）注冊

近年來，隨著國家對集成電路產業的大力支持和政策引導，成都的芯片與半導體產業發展迅速，已經成為國內具有一定影響力的產業集群之一。數據顯示，我國現存芯片相關企業14.29萬家。從城市分布來看，成都相關企業數量位居全國第八。2023年成都市第十八屆人民代表大會政府工作報告明確提出，2023年成都要聚焦推進產業建圈強鏈，加快建設現代化產業體系。要支持建好國家超高清視頻創新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力爭電子信息產業規模突破1.3萬億元。 《成都高新區集成電路建圈強鏈三年攻堅計劃（2023-2025）》（征求意見稿）擬構建規模大、技術強、要素全的集成電路全產業鏈，加快“中國存儲谷”建設，力爭到2025年，實現集成電路產業規模突破1700億元，年均復合增長超過10%等。

總體而言，成都電子信息產業基礎扎實，產值規模達萬億級，已成為本地總量大、貢獻多的第一大支柱產業，西部半導體市場潛力極大！

CWGCE 2024西部“芯”博會——應運而生

西部芯博會以“西部‘芯’機遇  共創‘芯’未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。CWGCE致力于打造成為唯一涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會，全球集成電路產業和應用領域頂級對話與合作平臺。

隨著數字中國和智慧社會戰略目標的加快推進，國家促進集成電路產業政策環境不斷完善，以協同創新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產業正呈現出全新格局；產業平穩快速增長，技術創新持續活躍，兼并重組不斷深入，產融結合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯動發展顯著。國家集成電路產業投資基金撬動作用顯現，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。回顧“十三五”，全球集成電路產業進入深度調整與轉折期，這是中國集成電路產業實現“華麗轉身”的重要機遇期。 

西部“芯”博會--集成電路產業“國家級”年度展示平臺

本屆展會亮點突出，創造新型模式、開啟會展新篇章，以參展企業的終端用戶單位為主要服務對象，通過主承協辦單位優勢、開辟新的活動模式。在招展同期開始逐一走訪終端用戶，建立有效的溝通關系，利用主協辦方圈子深入企業、深度溝通、了解市場需要和發展趨勢，搭建真正的供需雙方交流平臺。

一、集成電路產品與應用展示實現上下游產業無縫對接

“CWGCE 2024”集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展。

二、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

本次展會將邀請工信部相關領導、省政府相關領導、中國電子學會、國內外半導體行業著名企業高層參加“CWGCE 2024”發展論壇，發表主旨演講，共同探討市場走勢。

大會串聯芯片半導體全產業鏈，聚焦行業應用與創新技術，為生產商提供新思路及解決方案新途徑，為終端買家提供精準對接和交流洽談絕佳機會。將技術推向市場，讓市場獲知技術。

大會力邀中國電子、中芯國際、長江存儲、紫光集團、華為海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯發科、臺積電、臺聯電……等國內外集成電路核心企業高層代表出席。

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2024年4月24-26日讓我們相聚成都，不見不散！

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網站：http://www.cwgce.com

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