株式會社FUJI

展位號：1J35

展品介紹：

參展產(chǎn)品包含可以對應(yīng)0201元件的超高速高精度貼裝的設(shè)備、可以對應(yīng)多品種生產(chǎn)的設(shè)備以及可以對應(yīng)手插工序的設(shè)備等多款產(chǎn)品。豐富的產(chǎn)品以及可以將所有設(shè)備連接到一起并對生產(chǎn)信息進(jìn)行一元化管理的新系統(tǒng)可以為工廠實現(xiàn)智能化管理助一臂之力。

東京重機(jī)國際貿(mào)易（上海）有限公司

展位號：1J45

展品介紹：

1.在此次的2018年NEPCON ，JUKI將以「JUKI SMART SOLUTIONS」為主題，提出進(jìn)一步進(jìn)化了的創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
2.關(guān)于自動化將介紹兩種解決方案，對貼裝工廠中的元件進(jìn)行保管供給的自動化/效率化管理提案的的自動倉庫「ISM3600」、新型出入庫機(jī)械手臂、自動搬送機(jī)器人以及通過實裝統(tǒng)合軟件「JaNets」實現(xiàn)的智能倉儲管理系統(tǒng)、后工序/手插件工序的自動化提案是新機(jī)種「JM-100」、「機(jī)器手臂插件機(jī)」、「選擇性波峰焊」組成的后工程自動化整線介紹。
3.SMT解決方案將介紹以新機(jī)種「RX-7R」、RS-1」為中心的追求變種變量生產(chǎn)效率化/高速化的高速貼裝生產(chǎn)線，以及通過IOT進(jìn)行遠(yuǎn)程實時支援生產(chǎn)設(shè)備的「生產(chǎn)線遠(yuǎn)程支持」, 另外還對通過JUKI實裝統(tǒng)合系統(tǒng)「JaNets」來實現(xiàn)進(jìn)一步智慧型工廠的構(gòu)建的各種關(guān)聯(lián)系統(tǒng)的案例做介紹。

韓華

展位號：1J40

展品介紹：

手插自動化設(shè)備
SM485P
配有元器件沖突回避貼裝 功能(Pre_Motion)
.配有Z軸貼裝壓力(Force) 設(shè)置功能(STD)
.支持可識別多種元器件 Package(SMD,插入,異型) 的高性能Vision系統(tǒng) 
高速泛用設(shè)備(LED優(yōu)化)
DECANS2
.高面積產(chǎn)能，最優(yōu)化的 小型元件高速貼裝
DECANF2
.最適合8mm以下元器件的 高速貼裝
DECANL2
.業(yè)界最高速度LED Lens 貼片機(jī)

雅馬哈發(fā)動機(jī)株式會社

展位號：1H15

展品介紹：

雅馬哈緊湊型高品質(zhì)貼片機(jī)SIGMA-F8S：高生產(chǎn)性（150,000CPH），微小元器件高質(zhì)量貼裝，卓越的操作性。「任何人」「隨時」「快速簡單」

先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司

展位號：1J30

展品介紹：

ASM全新推出的SIPLACE TX Micron在具備78,000 cph的最高速度的基礎(chǔ)上，還將精度完美提高至15 µm @ 3σ，樹立了貼裝性能新標(biāo)桿。最小的貼裝縫隙縮小至50 µm，支持Die的球徑最小至50 µm，以及IC引腳寬度最小至30 µm。獲得潔凈室ISO 7認(rèn)證。以驗證了 0201m（公制），Cu Pillar CSP，F(xiàn)lip Chip以及Die的貼裝能力。特別在 系統(tǒng)級封裝、傳感器、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備和 子模塊等領(lǐng)域大展身手，同時實現(xiàn)貼裝的高速度和高精度，是您最佳的選擇。

Mycronic AB

展位號：1G25

展品介紹：

MY700噴印機(jī)及噴射點膠機(jī)
MY300系列貼片機(jī)
SMD智能元件倉庫

深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司

展位號：1B53

展品介紹：

路遠(yuǎn)FAROAD CPM-Ⅲ高速貼片機(jī)獨家率先運用工業(yè)線性掃描識別系統(tǒng)。國內(nèi)首創(chuàng)面補(bǔ)正自動校正系統(tǒng)國內(nèi)首家成功應(yīng)用高速高分辨的直線電機(jī)國內(nèi)首家獨創(chuàng)料帶自動剪切裝置中英文Windows 系統(tǒng)控制平臺。