參觀預(yù)登記啟動(dòng)， 4月上海NEPCON China 2024締造表面貼裝技術(shù)盛宴，共創(chuàng)電子智制未來！

AI熱點(diǎn)助推、國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈高速成長(zhǎng)、智能駕駛和智能座艙關(guān)注持續(xù)提升、先進(jìn)工藝及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)步等將為2024年電子制造行業(yè)帶來發(fā)展紅利，同時(shí)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新升級(jí)，工藝技術(shù)突破，細(xì)分行業(yè)賽道布局也將帶來新的挑戰(zhàn)。

在這一背景下，NEPCON China 2024（中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）將于2024年4月24日-26日在上海世博展覽館盛大舉行，吸引全球目光。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)吸引超800家企業(yè)及品牌參展，開展超30場(chǎng)峰會(huì)活動(dòng)，來自超22國(guó)家與地區(qū)的首發(fā)新品和創(chuàng)新解決方案將匯集在超60,000㎡的會(huì)展中心，一同展示電子制造應(yīng)用市場(chǎng)的“全景視界”，并為國(guó)內(nèi)外商務(wù)合作創(chuàng)造豐富的商貿(mào)社交機(jī)會(huì)。今年還將與IOTE物聯(lián)網(wǎng)展上海站同期同地舉辦，雙展合璧、資源聯(lián)動(dòng)，將吸引更多新技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，催生新應(yīng)用新業(yè)態(tài)涌現(xiàn)。

SMT全景視界：國(guó)際化+領(lǐng)先品牌+高階對(duì)話，提前洞悉市場(chǎng)發(fā)展新風(fēng)向

本屆展會(huì)將創(chuàng)新打造一個(gè)SMT全景視界，匯聚國(guó)際化+領(lǐng)先品牌+高階對(duì)話，為電子制造行業(yè)精英們帶來互相交流、共同探索未來發(fā)展趨勢(shì)的行業(yè)盛宴。展會(huì)覆蓋表面貼裝、焊接點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、智能制造、半導(dǎo)體封測(cè)、電子元器件等不同電子制造細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域，截至目前已有如ASMPT先進(jìn)裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、YAMAHA雅馬哈、ASYS亞系、Mirea美來、BTU畢梯優(yōu)、Heller朗仕、ITW、DESEN德森、Rehm銳德、TAMURA田村、SUNEAST日東、QUICK快克智能、Pillarhouse彼樂豪斯、H&H恒湖、Omron歐姆龍、TRI德律、Koh Young高迎、Viscom蔚視科、Parmi八美、Keysight是德、Pemtron奔創(chuàng)、JUTZE矩子、ViTrox偉特、Unicomp日聯(lián)、SPEA斯貝亞（排名不分先后）等品牌企業(yè)已確認(rèn)參展，此外還有“日本電子及自動(dòng)化展示區(qū)”“防靜電展示區(qū)”“半導(dǎo)體封測(cè)現(xiàn)場(chǎng)DEMO演示及講解”等特色展區(qū)精彩亮相，將為汽車電子、半導(dǎo)體封測(cè)、新能源制造、3C、工業(yè)控制、通信通訊、智能人居、智慧城市、醫(yī)療電子、軌道交通等領(lǐng)域的觀眾帶來攜眾多首發(fā)新品和創(chuàng)新解決方案。

展會(huì)同期將創(chuàng)新舉辦“NEPCON China 2024 CEO對(duì)話及交流晚宴”，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)、電子制造品牌企業(yè)、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)高管蒞臨，與領(lǐng)域內(nèi)全球?qū)＜腋唠A對(duì)話，聆聽?wèi)?zhàn)略發(fā)展，創(chuàng)新升維之道，提前洞悉市場(chǎng)發(fā)展新風(fēng)向，多條線索看見未來。

高端行業(yè)高質(zhì)發(fā)展：行業(yè)主題日引領(lǐng)深度互動(dòng)，多元化配對(duì)開啟新未來

NEPCON China 2024全新策劃“行業(yè)主題日”，針對(duì)EMS Day、半導(dǎo)體封測(cè)日、汽車電子日、新能源制造日等應(yīng)用市場(chǎng)精心布置了豐富多彩的活動(dòng)。如“半導(dǎo)體封測(cè)日”將帶來“SiP及先進(jìn)封測(cè)技術(shù)大會(huì)”從SiP工藝出發(fā)覆蓋更全面的先進(jìn)封裝制造技術(shù)及IGBT制造，還將舉辦“化合物半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)”，邀請(qǐng)行業(yè)大咖圍繞功率半導(dǎo)體材料及制造技術(shù)進(jìn)行解析；“汽車電子日”將特別舉辦智能汽車感知、汽車智能座艙等主題會(huì)議，從制造及技術(shù)兩大角度帶來汽車電子行業(yè)“頭號(hào)玩家”風(fēng)采；EMS Day將創(chuàng)新舉辦“電子制造智能集成方案大會(huì)”、“AI與電子制造未來工廠管理”、“探索半導(dǎo)體制造的革新技術(shù)與智能化趨勢(shì)”等行業(yè)論壇，“電子智造達(dá)人秀”、“PCBA設(shè)計(jì)大賽”、“焊接工藝比賽”“SMTA頒獎(jiǎng)”“工程師評(píng)選”等賽事頒獎(jiǎng)，為參與者提供了更全面的技能展示和交流機(jī)會(huì)。同時(shí)展會(huì)還將通過多元化配對(duì)提升參展商與行業(yè)內(nèi)高層級(jí)買家的對(duì)接機(jī)會(huì)，助力觀眾了解行業(yè)新熱點(diǎn)、新趨勢(shì)、新商機(jī)，拓展制造新技術(shù)、新材料、新設(shè)備，共啟行業(yè)發(fā)展新未來。

國(guó)際化市場(chǎng)洞察：國(guó)家日+工廠參觀+商貿(mào)沙龍，開創(chuàng)全球貿(mào)易新篇章

    為了增加國(guó)內(nèi)外電子制造產(chǎn)業(yè)的交流與對(duì)接，NEPCON China 2024將重點(diǎn)針對(duì)越南、馬來西亞、菲律賓、墨西哥、印度等電子制造行業(yè)市場(chǎng)，通過組織國(guó)家日、工廠參觀、商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)，開啟全球貿(mào)易新篇章。

NEPCON China 致力于打造全球領(lǐng)先的表面貼裝技術(shù)（World of SMT）展示平臺(tái)！這里匯聚了全球尖端的電路板組裝供應(yīng)商，將展示前沿技術(shù)和新解決方案。在此，您可以了解新的市場(chǎng)趨勢(shì)和專家見解，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈優(yōu)化，有效降低成本，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力！

參觀預(yù)登記通道已經(jīng)開啟，這不僅是一個(gè)匯聚電子制造行業(yè)的新技術(shù)與新產(chǎn)品平臺(tái)，更是一個(gè)集中探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)、共謀合作大計(jì)的電子制造行業(yè)嘉年華！趕緊行動(dòng)起來，進(jìn)行預(yù)登記參觀吧~

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孫梅 女士，勵(lì)展博覽集團(tuán)

電話：400 650 5611，郵箱：mei.sun@rxglobal.com

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