隨著設計與制造技術的發展，集成電路設計從晶體管的集成發展到邏輯門的集成，現在又發展到IP的集成，即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。
SoC技術的一大關鍵優勢是它可以降低系統板上因信號在多個芯片之間進出帶來的延遲而導致的性能局限，它也提高了系統的可靠性和降低了總的系統成本。此外，在PCB板空間特別緊張和將低功耗視為第一設計目標的應用中，如手機，SoC常常是唯一的高性價比解決方案。
SoC芯片的特點
SoC芯片是一種集成電路的芯片，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，是未來工業界將采用的最主要的產品開發方式。
1、實現復雜系統功能的VLSI； 采用超深亞微米工藝技術；
2、使用一個以上嵌入式CPU/數字信號處理器（DSP）；
3、外部可以對芯片進行編程。
SOC包含三大核心
一、邏輯核：CPU、時鐘電路、定時器、中斷控制器、串并行接口、其它外圍設備、I/O端口以及用于各種IP核之間的粘合邏輯等；
二、存儲器核：各種易失、非易失以及Cache等存儲器；
三、模擬核：ADC、DAC、PLL以及一些高速電路中所用的模擬電路。
SOC芯片發展遇到的難題
第一是IP的種類和復雜度越來越大以及通用接口的缺乏均使得IP的集成變得越來越困難；第二是當今的高集成度SoC設計要求采用更先進的90nm以下工藝技術，而它將使得功率收斂和時序收斂的問題變得更加突出，這將不可避免地導致更長的設計驗證時間；第三是很難在SoC上實現模擬、混合信號和數字電路的集成；第四是先進SoC開發的NRE成本動輒數千萬美元，而且開發周期很長。
中國SOC芯片的“突破”
創維聯合海思自主研發的智能電視SOC芯片研制成功并首次實現量產。搭載這款芯片的創維GLED新品的系統速度、解碼能力等智能電視核心性能居行業領先水平。
創維此“智能電視SOC芯片研發及產業化”項目已經申報“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”國家科技重大專項課題，創維將與海思在芯片定義、芯片驗證、芯片的整機研發和產業化等核心領域展開深度合作 。
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