公司始創(chuàng)于2008年12月，擁有專業(yè)研發(fā)團隊，設(shè)立研發(fā)中心、理化測試中心、精密模具工程中心和預(yù)成型焊片工程中心，堅持自主研發(fā)，同時長期和專業(yè)機構(gòu)、科研院所合作，與華中科技大學、中山大學、廣東工業(yè)大學等多所高校建立合作關(guān)系。科技創(chuàng)新，致力于為電力電子應(yīng)用、IGBT封裝、光電子封裝、MEMS封裝、微電子、大功率LED封裝等領(lǐng)   域提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片及相關(guān)的技術(shù)咨詢服務(wù)，為客戶提供工藝解決方案。

公司自主研發(fā)的“Au80Sn20焊片、Au88Ge12焊片、預(yù)置金錫蓋板” 等產(chǎn)品達到國內(nèi)領(lǐng)先，國際先進的水平。通過10來年的不懈努力，目前自主研發(fā)生產(chǎn)的合金焊片產(chǎn)品從低溫至高溫多達一百多種，具有自主核心技術(shù)的“”已經(jīng)成為中國國內(nèi)焊片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者品牌，品質(zhì)可靠，媲美國外廠商。

公司生產(chǎn)的預(yù)成型焊片廣泛應(yīng)用于航空、軍工、光通訊、精密醫(yī)療電子、功率電力電子、新能源汽車、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。主要運用于混合集成電路、半導(dǎo)體集成電路、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其它特殊電子元器件等的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝等領(lǐng)域。

科技創(chuàng)新，誠信專業(yè)，不斷超越。先藝電子將不斷努力，銳意成為電子連接材料領(lǐng)域的領(lǐng)航者。