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主要服務行業有：半導體集成電路芯片封裝、印刷電路板組裝、電子電器產品生產和電子元器件制造，我們還服務于汽車、太陽能、LED、生物醫藥、輕工化工等行業。
涉及應用單組份和雙組份的環氧樹脂（Epoxy），聚氨脂（Polyurethane），和硅膠（Silicone)。典型如灌封（Casting or Potting），密封（Gasketing & Sealing），以及粘接（Bonding） 。
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