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興森科技致力于為電子科技的持續創新提供最優最快的服務，成為世界一流的硬件外包設計服務提供商。興森科技成立于1999年，為深交所上市企業，公司總部設在中國深圳，并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地；公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網絡，為全球四千多家客戶提供優質服務。
    興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺；提供先進IC載板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。
    在PCB制造業務方面，興森科技始終保持全球領先的多品種交付（2014年品種數超過23萬種）與快速交付（樣板快件平均交期低于7天）能力，結合高水平柔性化管理、多樣性綜合技術能力、規模化成本以及公司持續建設的多領域核心技術等領先優勢，進一步鞏固和提升公司在PCB行業樣板及小批量領域的龍頭企業地位。
   在PCB制造業務平臺的基礎上，興森科技積極推進“PCB設計—制造—SMT貼裝”一站式服務模式，以“為項目創造整體價值最優”為目標，消除了客戶在產品設計、配套加工及生產采購流程管理上多方溝通、跟進及協調的不便。通過無縫銜接公司內各業務模塊，有效縮短客戶研發、中試及生產的周期，降低總體成本，并通過專業的技術服務提升客戶研發項目的一次成功率。在PCB 設計領域，面對高速信號及射頻微波等產品硬件研發技術發展的挑戰，公司的技術創新始終保持與國際同步，除提供專業的PCB Layout外包設計服務外，還可提供包括SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical等設計與仿真服務，為通信、網絡服務器、安防、存儲等行業客戶提供從設計、測試、調試到驗證的綜合研發解決方案；同時，公司的SMT貼裝業務定位于多品種的快速交付模式，從元器件購買、PCBA貼裝焊接、在線檢測、整機測試等提供全流程服務，有效支持客戶縮短項目總體周期。
2013年，興森科技正式進軍集成電路產業鏈，這將作為未來公司戰略發展的重要領域。公司的“高密度封裝倒裝芯片基板產品與產業化項目”成功申報為國家科技重大專項，獲得國家02專項資金扶持，實現了跨越式發展。興森科技將立足IC載板業務，積極打造規模化的多品種快速交付及技術先進等優勢，致力于成為該領域內的本土領軍企業，并打造從載板設計、制造到封測方案提供等一體化方案解決能力，為IC產業鏈提供各類優質高效的配套服務。
    作為優秀的本土民族企業，興森科技一直致力于為中國的國防事業做貢獻。2010年，公司建成了高水平的獨立軍用PCB制造工廠，結合我司PCB設計領域的實力，已為航天、航空、電子科技、兵器工業、船舶重工等數百家軍工單位提供產品設計研發及裝備制造的一站式服務。公司憑借著過硬的研發制造能力、完全定制及柔性化管理優勢、完善的質量體系保障和保密體系管控，贏得了軍方客戶的認可及信賴。興森科技將在業界領先的技術及管理平臺基礎上不斷進步，堅持以質量為中心，以“零缺陷”為目標，強化GJB-9001B 軍用產品生產過程體系管控，確保產品質量完全符合武器裝備高可靠性要求；同時，興森科技秉承持續創新的發展觀，專注工藝技術研發，緊密支持武器裝備技術前瞻性的研制生產需求，并朝著逐步成為軍工模塊化產品、系統級產品整體解決方案服務商的方向快步前行。
    為客戶提供更具價值的技術服務和整體解決方案，是興森科技前行的方向；進一步的國際化發展，是興森科技努力的目標。展望未來，興森科技仍將專注于電子硬件的創新發展，在PCB業務、一站式服務、集成電路業務和軍品業務等領域再接再厲，為客戶提供一流的服務，創造更多的價值。

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