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項目采用龍睿智能相機的2D+3D檢測技術，通過5G網絡上傳采集的信息到服務器，服務器對采集到的信息進行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數據顯示端，對產品質量進行管控。
檢測內容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項。
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