公司引進世界一流的生產設備和檢驗監(jiān)測儀器，依托高效的生產能力和高水平的工藝技術以及完善的上下游產業(yè)鏈配套，能夠完成IC晶圓的電性能測試和減劃，可生產接觸式、非接觸式、雙界面等多個系列數十種規(guī)格的智能卡封裝載帶和模塊產品，并能根據用戶要求，研制、開發(fā)、生產個性化的產品。產品廣泛應用于通訊、金融、移動支付、軍工、航天、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、食品及公共安全等領域。公司致力于自主研發(fā)和產品創(chuàng)新，建有集成電路封裝測試工程技術研究中心，有專業(yè)的可靠性和失效分析實驗室，有國內一流的科研工程師團隊，為新產品的快速研發(fā)提供強有力的支持。目前公司擁有十余項發(fā)明專利和數十項實用新型專利以及十多項計算機軟件著作權，產品標準被國標委認定為國家標準。

公司已通過ISO9001:2015質量管理體系和ISO14001:2015環(huán)境管理體系認證。公司是國內同行業(yè)唯一能夠提供快速客制化封裝服務的公司，通過與國內IC卡芯片設計和系統集成商合作，在新品開發(fā)、方案設計、出貨交期、品質提高及良率提升等方面為客戶提供有力的支持。質優(yōu)價廉的產品和完善的服務，贏得了廣大客戶的信任和好評，成為紫光國芯、中電華大、復旦微電子、深圳國民技術的優(yōu)秀供應商，也是全球最大系統集成商——金雅拓的供貨商。

公司將以發(fā)展為主題、創(chuàng)新為動力，致力于先進信息技術產品的制造與服務，引領行業(yè)技術發(fā)展方向，用三年時間建成集設計、制造、封測、服務于一體的現代化、信息化、國際化的全球IC卡領軍企業(yè)。