為順應(yīng)電子行業(yè)高密互連、高頻、阻抗、高可靠性、短交期的趨勢，精毅電路采用負(fù)片工藝，即：全自動整板電鍍+感光干膜阻蝕+真空酸性蝕刻工藝制作線路。我們的全自動電鍍線鍍銅均勻性可達(dá)到90%，克服了傳統(tǒng)圖形電鍍由于高低電流密度導(dǎo)致的銅厚不均問題，因此我們生產(chǎn)的PCB成品線路銅厚非常均勻，信號傳輸性能更好，可靠性更高。尤其適合于控制阻抗、高頻板和精細(xì)線路(Fine Pitch)。同時，使用負(fù)片工藝，生產(chǎn)流程中減少了圖形電鍍、鍍錫、退錫工序，縮短PCB板生產(chǎn)周期，我司準(zhǔn)時交貨率達(dá)到95%。

精毅電路以客戶需求為導(dǎo)向，憑借雄厚的工藝研發(fā)能力，能滿足客戶各種PCB特殊設(shè)計要求，如盲埋孔板、Peters藍(lán)膠、高/低阻碳油、高頻板、阻抗控制等。公司現(xiàn)有表面處理工藝包括無鉛噴錫SN100C、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP，均已通過SGS RoHS認(rèn)證。

精毅電路嚴(yán)格執(zhí)行ISO/TS16949質(zhì)量管理體系，每個生產(chǎn)工序、每一個設(shè)備都有對應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書；不管是樣板或生產(chǎn)板，每個料號都有其獨有的生產(chǎn)指示（MI），明確客戶要求。公司已通過ISO/TS16949:2009質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14000: 2004環(huán)境管理體系認(rèn)證和UL 94V-0認(rèn)證(ZPMV2,ZPMV8)。